采用雙靶反應(yīng)磁控濺射方法制備了Cu含量不同的AlN/Cu納米復合涂層。采用X射線衍射(XRD)、納米壓痕、X射線光電子能譜(XPS)等方法觀察和分析了涂層的結(jié)構(gòu)、力學性能以及內(nèi)部化學結(jié)合狀態(tài)。XRD結(jié)果表明所有涂層中的AlN均為(002)擇優(yōu)取向的六方纖鋅礦結(jié)構(gòu)，Cu含量\4.7%原子比涂層中可以觀察到Cu(111)峰的存在。納米壓痕結(jié)果表明：Cu含量的多少影響涂層的力學性能，如硬度H、彈性模量E。Cu含量為17.0%時，H=27.3GPa、E=264.9GPa，H/E=0.103;隨著壓入深度從80nm增加至250nm，彈性回復值從78.2%降至67.9%。XPS分析表明：對于17.0%Cu含量的涂層而言，電子結(jié)合能位于73.5，932.3和933.4eV處的峰分別對應(yīng)著A-lN鍵、Cu-Cu鍵和Cu-Al鍵。Cu-Al鍵的存在說明AlN相與Cu相在兩相界面處存在一定的相互化學作用。

　　研究人員發(fā)現(xiàn)通過向金屬氮化物(例如：CrN、TiN、AlN等)中摻雜適當量的金屬元素(例如：Ni、Ag、Cu等)，制備得到硬質(zhì)相/軟質(zhì)相納米復合涂層，涂層的硬度、耐磨性和韌性等力學性能得到明顯改善。其中Cu作為軟質(zhì)相金屬的摻雜備受關(guān)注，Cu含量的多少對涂層的力學性能有著重要影響。例如：Kuo等制備的Cr-Cu-N復合涂層在Cu含量為1517%(原子比)獲得較好的硬度和耐磨性能。李鑄國等發(fā)現(xiàn)T-iCu-N復合涂層Cu含量在2.0%時，硬度達到最高。Musil等通過直流(DC)磁控濺射制備的A-lCu-N涂層在Cu含量為8.1%時，硬度最高，可以達到48GPa。但是，Musil等對A-lCu-N體系的研究主要關(guān)注于制備過程中工藝參數(shù)的改變對力學性能的影響，而且只研究了較低Cu含量(<10%)的摻雜，而且未對涂層內(nèi)部AlN相與Cu相兩相之間的化學結(jié)合狀態(tài)給出表征。同時，研究者發(fā)現(xiàn)，在中頻反應(yīng)磁控濺射制備AlN薄膜的過程中，濺射氣壓以及N2分壓等對AlN薄膜的結(jié)構(gòu)和性質(zhì)有著重要的影響;且中頻(MF)能有效解決沉積過程中陽極消失問題，并能提高靶材利用率。

　　本文通過雙靶反應(yīng)磁控濺射的方法制備得到了一系列Cu含量不同的A-lCu-N涂層，將Cu含量最高擴展到了17.0%。通過納米壓痕技術(shù)研究了涂層的力學性能，如硬度H、彈性模量E、硬度與彈性模量的比值H/E，得出了力學性能最優(yōu)的涂層，并研究了壓入深度的不同對彈性回復測量帶來的影響。同時通過X射線光電子能譜(XPS)研究了涂層內(nèi)部的AlN相與Cu相之間的化學結(jié)合狀態(tài)。

　　1、實驗

　　實驗用的A-lCu-N樣品均在沈陽科友公司生產(chǎn)的型號為MS450的雙靶磁控濺射儀上制備Al、Cu靶純度均為99.999%。Si(100)基片和康寧公司Eagle型號的玻璃基片經(jīng)過丙酮、乙醇和去離子水超聲清洗，并用高壓氮氣吹凈后放入沉積室內(nèi)的基片架上�；�片到靶材的距離約為10cm。沉積前背底真空優(yōu)于8×10-5 Pa;沉積過程中工作氣壓為0.8Pa，N2流速為24mL/min(標準狀態(tài))。Al靶由中頻脈沖電源控制，固定功率為400W，頻率為100kHz;Cu靶采用直流電源控制，通過改變Cu靶功率來控制樣品中Cu的含量。為了提高樣品的均勻性，樣品臺轉(zhuǎn)速為14r/min。為了提高膜層質(zhì)量，濺射前需進行20min的預濺射來清理靶表面。沉積過程中，基片施加-90V的中頻脈沖偏壓，基片溫度控制為300℃，沉積時間為1.5h，膜厚約為0.8~1.0um。

　　2、表征

　　采用與HitachiS4800掃描電子顯微鏡(SEM)配套的能譜(EDX)儀來分析涂層的成分。采用德國產(chǎn)的BrukerD8型X射線衍射(XRD)儀分析涂層的相組成，測試過程采用CuKa線，H/H模式。采用Kratos公司的AxisULTRADLDXPS分析涂層的內(nèi)部化學環(huán)境，其中光源為單色AlKa(1486.6eV)，工作時候腔內(nèi)氣壓優(yōu)于6.65×107Pa。為了除去樣品表面的污染物，開始采集數(shù)據(jù)前用5min2keVAr+轟擊清洗樣品表面。通過污染碳C1s=284.8eV進行標定，分析過程采用Shirley背底，以及合適的Gaussian/Lorentzian比例。力學性能分析在型號為MTSG200的納米壓痕儀上進行，測試方法采用Oliver-Pharr方法，硬度及模量測試中壓入深度設(shè)定為膜厚的1/10;彈性回復測試中壓入深度控制在80~250nm之間。

　　4、結(jié)論

　　通過對反應(yīng)磁控濺射制備得到的Cu含量不同的A-lCu-N涂層經(jīng)過表征后，主要有以下發(fā)現(xiàn)：

　　(1)A-lCu-N涂層中的AlN為六方纖鋅礦結(jié)構(gòu);Cu含量\4.7%涂層中，可以觀察到Cu的晶體相。

　　(2)Cu含量會影響涂層的力學性能，Cu含量為17.0%時，硬度H=27.3GPa，模量E=264.9GPa，H/E=0.103。

　　(3)對于Cu含量為17.0%涂層而言，隨著壓入深度從80nm增加到250nm，由于基底效應(yīng)，彈性回復從78.2%降至67.9%。

　　(4)XPS分析表明結(jié)合能位于73.5eV處的為A-lN鍵;Cu存在兩種化學狀態(tài)：結(jié)合能位于932.3eV處的Cu-Cu鍵和933.4eV處Cu-Al鍵，Cu-Al鍵的存在說明AlN相與Cu相在兩相界面處存在一定的相互化學作用。